今天給各位分享led暖場(chǎng)燈制作的知識(shí)，其中也會(huì)對(duì)led燈制作方法進(jìn)行解釋，如果能碰巧解決你現(xiàn)在面臨的問(wèn)題，別忘了關(guān)注365暖場(chǎng)活動(dòng)網(wǎng)（http://www.biocre.cn），現(xiàn)在開(kāi)始吧！
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自己制作個(gè)LED燈，該用什么簡(jiǎn)單的電路？
自己制作個(gè)LED燈，可以用簡(jiǎn)單的串聯(lián)電路。
需要準(zhǔn)備的材料有：LED燈模組、電池、電阻、導(dǎo)線或印刷線路板。不同的LED燈模組有不同的工作電流，查看說(shuō)明書或者自己用電流表測(cè)出，然后使用合適的電池或串聯(lián)電阻。
將以上部件焊接在印刷線路板上，也可以使用導(dǎo)線將電池和開(kāi)關(guān)以及LED燈模組串聯(lián)起來(lái)即可，這樣一個(gè)自己制作的LED燈就完成了。
擴(kuò)展資料：
LED燈是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹(shù)脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。
LED（Light Emitting Diode）即發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。
參考資料：百度百科-LED燈
led彩燈制作流程詳解
?? led彩燈的色彩非常的豐富，五光十色的光芒在夜晚之中極其的漂亮，再加上它的體積很小，裝飾實(shí)物的時(shí)候也更加的方便，再加上led彩燈非常的耐用，因此許多人都非常喜歡它呢。在市場(chǎng)上，有許多店面都售賣的有l(wèi)ed彩燈哦，但是購(gòu)買起來(lái)卻需要大把的金錢的。我們不如試著自己制作led彩燈，這樣還能夠節(jié)約成本呢。接下來(lái)，就為大家介紹如何制作led彩燈。
一、材料準(zhǔn)備。
LED彩燈套件，可以在網(wǎng)上購(gòu)買，都很便宜，10元以下，至于電烙鐵之類的，學(xué)生可以去電子實(shí)驗(yàn)室或者自己購(gòu)買，網(wǎng)上/電子市場(chǎng)有賣，成本不過(guò)二、三十元，而且一次投資，終身使用，以后可以再制作其他的電子產(chǎn)品。
二、制作流程。
1、器件清點(diǎn)及測(cè)量。
將買來(lái)的材料全部擺在桌子或試驗(yàn)臺(tái)，按照制作說(shuō)明書逐一清點(diǎn)器件。測(cè)量各電阻阻值，有萬(wàn)用表的用表測(cè)，沒(méi)有的可以通過(guò)電阻上標(biāo)的電阻環(huán)，對(duì)應(yīng)計(jì)算電阻值。
(1)五道色環(huán)電阻：第一環(huán)表示阻值的第一位數(shù)字;第二環(huán)表示阻值的第二位數(shù)字;第三環(huán)表示阻值的第三位數(shù)字;第四環(huán)表示冪的次方;第五環(huán)表示誤差。
(2)四道色環(huán)電阻：第一環(huán)表示阻值的第一位數(shù)字;第二環(huán)表示阻值的第二位數(shù)字;第三環(huán)表示冪的次方;第四環(huán)表示誤差。
(3)表示誤差的色環(huán)間距較其他色環(huán)間距大些。并且顏色一般為棕、金、銀色。
2、閱讀說(shuō)明書準(zhǔn)備焊接。
仔細(xì)閱讀說(shuō)明書，看明白套件電路功能以及原理圖，將電烙鐵接電預(yù)熱，把器件正確插入基板。
3、焊接工藝
烙鐵預(yù)熱后，將焊錫絲送到引腳與電烙鐵焊接前，注意使電烙件頭加錫。焊接的時(shí)候，要使電烙鐵頭同時(shí)與元件引腳、銅板緊密接觸，把錫送到引腳頭所成的夾角處。待錫熔化后，把焊錫絲成45度角拿開(kāi)(注意：加錫不要太多，以免浪費(fèi)和影響美觀)。整個(gè)焊接過(guò)程一般在3-5秒內(nèi)完成。
4.檢查電路
焊接完畢，仔細(xì)檢查電路是否有虛焊、假焊和短路的地方。電阻是否有阻值正確，電容發(fā)光二極管是否正負(fù)極接反，三極管的是否正確。逐步分析，發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤及時(shí)糾正，以免通電后燒壞元件。
5、安裝電池測(cè)試
LED心形彩燈需要3節(jié)5號(hào)電池，將電池放入電池槽中(注意正負(fù)極不要接反)，觀察彩燈，若有七彩的心形圖案不斷按照順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)閃亮，說(shuō)明焊接成功。
如果是第一次制作led彩燈，想必制作出來(lái)的效果并不會(huì)太好哦，因此，剛開(kāi)始制作的時(shí)候最好制作一個(gè)小型的練習(xí)一下。制作好的led彩燈的裝飾用途是非常的廣泛的，我們可以將led彩燈安裝在電纜上，或者是圣誕樹(shù)上，都是很美觀的。當(dāng)然，led彩燈還能夠制作成字母等哦，許多青年都喜歡用這樣的字母組合，裝飾上五光十色的led彩燈，可以用來(lái)告白、求婚呢。
怎么制作LED燈，詳細(xì)步驟，最好通俗點(diǎn)？
一、生產(chǎn)工藝
1.工藝：
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
c) 壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）
d) 封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f) 切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
g) 裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h) 測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
包裝：將成品按要求包裝、入庫(kù)。
二、封裝工藝
1. LED的封裝的任務(wù)
是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED封裝形式
LED封裝形式可以說(shuō)是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封裝工藝流程
4．封裝工藝說(shuō)明
1.芯片檢驗(yàn)
鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill）
芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求
電極圖案是否完整
2.擴(kuò)片
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。
3.點(diǎn)膠
在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來(lái)固定芯片。）
4.備膠
和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
5.手工刺片
將擴(kuò)張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。
6.自動(dòng)裝架
自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。
7.燒結(jié)
燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。
8.壓焊
壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。
9.點(diǎn)膠封裝
LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。
10.灌膠封裝
Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。
11.模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)LED成型槽中并固化。
12.固化與后固化
固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
13.后固化
后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì)LED進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。
14.切筋和劃片
由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來(lái)完成分離工作。
15.測(cè)試
測(cè)試LED的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。
16.包裝
將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。
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